高溫無氧烘箱在半導體行業(yè)中的用途

        高溫無氧烘箱應用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固化，光刻膠固化，鍍金方案中感濕膜烘烤工藝，車載玻璃鍍膜后退火，硅片（晶圓）高溫退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡膠材料厭氧烘烤工藝，電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于工廠生產(chǎn)、高校研究、科研機構研發(fā)等.

PI高溫無氧烘箱的用途

      聚酰亞胺（PI）是目前在半導體和微電子工業(yè)中應用最為廣泛的高分子材料之一。PI是一類由酰亞胺環(huán)單體（如圖1）組成的聚合物。其中芳香族結構PI的熱學性能穩(wěn)定，因此通常微電子工業(yè)所用的PI材料是由芳香族的四酸二酐和芳香族二胺在有機溶液中發(fā)生縮聚反應生成聚酰胺酸或聚酰胺酯，而后經(jīng)過一定的方法使其亞胺化（環(huán)化）得到PI。由于PI骨架上有環(huán)狀酰亞胺的剛性結構和芳香結構使得其具有很好的熱穩(wěn)定性、優(yōu)異的機械性能（強度高、膨脹系數(shù)低、耐磨耐老化、蠕變小）、電性能（介電常數(shù)低、漏電低）和化學性能（穩(wěn)定、耐油、有機溶劑、稀酸等）。同時PI具有比無機介電材料（二氧化硅、氮化硅）更好的成膜性能和力學性能，對常用的硅片、金屬和介電材料有很好的粘結性能，廣泛應用于電子、光學、航空航天、光電器件等領域。

高溫無氧烘箱技術性能

工作室尺寸

W350mm×350mm×H350mm

W450mm×450mm×H450mm

W500mm×500mm×H500mm

W500mm×600mm×H700mm（可 定制）

材質： 內箱采用耐高溫SUS304不銹鋼，外箱采用優(yōu)質冷軋板噴塑（可定制）

 溫度范圍： RT+50～450/550℃  

溫度分辨率： 0.1℃

 溫度波動度：≤±1℃

 溫度均勻度：≤±1.5%℃

潔凈度：Class1000   (可選class100)

升溫速率：1～10℃/min,（可定制15℃/min）

降溫速率： 高溫降溫至80度平均約4.0℃/min 

氧含量：氧含量≤20ppm