光刻工藝HMDS鍍膜機(jī)，MOS器件HMDS鍍膜 機(jī)用途：
光刻膠倒膠缺陷對于最終的產(chǎn)品良率有著極大的影響。光刻膠倒膠缺陷的產(chǎn)生,很大一部分原因是由于晶圓表面接觸角不佳。光刻的六甲基二硅胺烷(HMDS)涂布工藝正是改善晶圓表面接觸角的關(guān)鍵步驟。
光刻工藝HMDS鍍膜機(jī)，功率MOS器件HMDS鍍膜機(jī)特點(diǎn)：
1.HMDS是以氣態(tài)形式氣相涂布在器件（硅片、氮化鎵、砷化鎵、藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷等材料）表面；
2.在顯影過程中無需去除硅片表面的HMDS層；
3.在HMDS上面滴光刻膠甩涂時，光刻膠內(nèi)的溶劑不會破壞HMDS層；
4.多余的HMDS蒸汽將由真空泵抽出，排放到專用廢氣收集管道，不會造成環(huán)境污染；
5.所有制程都在密閉的腔體內(nèi)完成，操做是不會接觸到HMDS蒸汽，該設(shè)備具有HMDS藥液泄漏檢測報警裝置；
6.可保存多個產(chǎn)品制程，制程工藝一鍵完成，無需值守人員。
光刻工藝HMDS鍍膜機(jī)，MOS器件HMDS鍍膜 機(jī)技術(shù)性能：
1.設(shè)備品牌：雋思
2.工作室尺寸（mm）： 450*450*450，500*500*600 可定制
3 外形尺寸：以實(shí)物為準(zhǔn)
4. 材質(zhì)：設(shè)備內(nèi)腔采用優(yōu)質(zhì)耐腐蝕、耐高溫316L醫(yī)用級不銹鋼，外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板靜電噴塑或優(yōu)質(zhì)不銹鋼，
5. 溫度使用范圍 ：80-200℃
6. 溫度分辨率 ：0.1℃
7. 溫度波動度： ≤±0.5
8. 真空壓力： ≤100pa
9.數(shù)據(jù)記錄：可記錄溫度、壓力等工藝數(shù)據(jù)
10.工藝安全：具有溫度鎖定功能
11.管路加熱：藥液輸送管道可預(yù)熱
12. 控制模式 ：人機(jī)界面+PLC
13.藥液瓶 ：優(yōu)質(zhì)耐壓防爆型
14. 藥液控制 ：可控制HMDS藥夜添加量
15.真空泵：旋片式油泵或渦旋干泵
16. 保護(hù)裝置：HMDS藥液泄漏檢測裝置，HMDS自動添加，超溫保護(hù)，漏電保護(hù)，過熱保護(hù)等
